半導體封裝清洗機的價格范圍在幾十萬到幾百萬人民幣不等，具體價格取決于機器的配置、品牌和性能。

　　半導體封裝清洗機廣泛應(yīng)用于系統(tǒng)級封裝（SIP）、晶圓級封裝（WLP）、倒裝封裝（FCCSP）、板級封裝（PANEL）等工藝中。這些設(shè)備不僅用于清除焊接后的助焊劑和有機、無機污染物，還能提高焊接質(zhì)量和可靠性。其價格差異主要由以下因素決定：

　　設(shè)備配置：高端的半導體封裝清洗機通常配備更先進的功能，如獨立的雙水箱設(shè)計、自動添加清洗液和DI水、多段超長化學清洗與漂洗、熱風干燥系統(tǒng)等。這些高級功能使得設(shè)備更加高效和自動化，從而提升了價格。

　　材料品質(zhì)：設(shè)備的材料選擇也影響了價格。例如，使用臺灣進口PP板制作的設(shè)備具有良好的抗氧化性和耐酸堿性，即使使用多年后外觀和內(nèi)部依然如新。高質(zhì)量的材料確保了設(shè)備的長期穩(wěn)定運行，但成本相對較高。

　　品牌影響：知名品牌通常具有更高的市場認可度和售后服務(wù)保障，因此價格相對較高。例如，捷科精密設(shè)備有限公司作為專業(yè)從事PCBA清洗設(shè)備的企業(yè)，其產(chǎn)品在市場上享有良好的聲譽。

　　綜上所述，半導體封裝清洗機的價格因多種因素而異，從幾十萬到幾百萬人民幣不等。企業(yè)在選購時應(yīng)根據(jù)自身需求和預算綜合考慮，確保所選設(shè)備能夠滿足生產(chǎn)要求并具備良好的性價比。